Från ytmontering till 3-dimensionell byggteknik .
Författare: Danielsson, Hans
Industrilitteratur Ab
ISBN 9789175485638
Från ytmontering till 3-dimensionell byggteknik.
Marknadens krav på korta ledtider leder nu till en snabb modularisering av elektroniksystemen. Det i sin tur föder ytterligare krav på miniatyrisering av komponenter.
En typisk applikation är mobiltelefoner där hög miniatyrisering till låg kostnad är nyckelord för byggsättet. Men nu ställs också krav på byggsättens effektivitet eller packningstäthet, dvs antalet kritiska komponenter i förhållande till systemets yta.
Boken ger läsaren en inblick i olika byggsätts problematik. Dagens teknik - ytmonteringsteknik - behandlas utförligt både ur tillverknings- och tillförlitlighetssynpunkt. Vidare beskrivs BGA-och CSP-kapslar samt nakna chips och nya anslutningsprinciper som trådbondning och olika bumptekniker för att förbinda halvledarchips.
Boken riktar sig till företagens utvecklings- och utbildningsansvariga inom komponent- och halvledarindustrin samt till ämnesansvariga inom elektronikutbildningen på högskolor.